5。3、静电敏感电气或电子元件，组件和设备5,3.1，本条根据国际电工委员会标准。电气或电子元件，组件和设备防静电技术要求、IEC 61340，5 1 2007规定，其防静电工作区的防护等级 以静电安全电压 100V为界限值分为两级，当静电安全电压小于或等于。100V时.该防静电工作区的地面电阻值小于107Ω,其适用场所如下.1。微电子器件制造和测试场所.包括，1.芯片的氧化，扩散，清洗。刻蚀。薄膜.离子注入,CMP，光刻、检测、设备区等工序、2，芯片封装的划片、键合.封装等工序 3、TFT液晶制造的阵列板，薄膜,光刻,刻蚀 剥离.成盒.涂覆 摩擦。液晶注入,切割,磨边。模块。彩模板。C,F,等工序 2。电子产品生产过程中操作静电敏感器件的场所,包括.1,硬盘制造 HDD,区。2,等离子电视、PDP,核心区,3。彩色显像管表面处理工序、4.高密磁带制造。5、光导纤维制造，6 光盘制造工序.7.磁头生产的核心区。当静电安全电压大于.100V时 该防静电工作区的地面电阻值小于109Ω 其适用场所如下，1,静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所,2,静电敏感电子器件制造和测试场所，包括 1,半导体材料制造的拉单晶、磨、抛、外延等工序,2.STN液晶制造 3 硬盘制造除制造区外的其他区 4，等离子电视、PDP 的支持区,5.锂电池制造.晾干工艺和其他地区、6.彩色显像管制造.锥石墨涂覆、阴罩装配等工序，7、印制版的照相，制版干膜工序，8，光导纤维的预制棒、拉丝工序、9。磁头生产的清洗区、10.片式陶瓷电容、片式电阻等制造 丝印。流延工序.11 声表面波器件制造 光刻，显影，镀膜 清洗，划片、封帽工序 3，除上述范围以外的电子器件和整机的组装调试场所 4。存在外部电磁干扰、必须对环境中电子设备和设施提供最基本防静电保护的场所。5，3。2。本条对计算机房及各类通信、管制.遥测.遥控。调度 指挥中心等场所的地面选择作出规定,这些场所因使用环境的需要.有大量的输入输出信号电缆连接。因此。多采用活动地板,电性能指标比较稳定的活动地板，有水磨石地板，天然花岗岩和由基材。防静电贴面板及导通件组成的复合活动地板等，花岗岩属火成岩。含有二氧化硅等成分，是很好的防静电面层材料，编制组对我国东北，西北。华北.华东。华中，华南十几个省所产的花岗岩和美国、意大利等国进口的花岗岩。进行过大量的调研和电性能测试,结果表明.上述各地，各种花样的花岗岩的体积电阻率都在109Ω.cm以下。这是材料本身的固有性能.在设计.施工防静电地面或活动地板时。可局部采用活动地板 而场所其余部分仍采用防静电建筑地面，这样 其地面面层类型的选择面更大一些。如选择复合防静电瓷板，防静电树脂类活动地板等 在进行产品比选时.应先进行样品检测、确认符合要求后再选用，不论采用何种类型架空活动地板,其结构,强度和电性能等、都应满足本规范的要求,5。3.3,移动式地垫是临时性防静电地面、适用于临时构建的防静电工作区 满足有防静电要求的设备维护，检修的某些局部性的防静电工作区 移动地垫种类较多,常用的是防静电塑胶地垫、它一般由底层,导电橡胶。中间层、布料。面层。防静电塑胶，三层结构组成、此外还有防静电织品类 防静电非织造布类等材质做成的地垫,防静电移动式地垫使用时应可靠接地.