5、3，静电敏感电气或电子元件，组件和设备5.3.1。本条根据国际电工委员会标准 电气或电子元件。组件和设备防静电技术要求、IEC，61340.5 1、2007规定，其防静电工作区的防护等级,以静电安全电压,100V为界限值分为两级.当静电安全电压小于或等于。100V时。该防静电工作区的地面电阻值小于107Ω,其适用场所如下,1、微电子器件制造和测试场所，包括、1。芯片的氧化、扩散、清洗.刻蚀。薄膜。离子注入。CMP,光刻。检测 设备区等工序，2、芯片封装的划片,键合,封装等工序、3、TFT液晶制造的阵列板。薄膜。光刻，刻蚀,剥离.成盒，涂覆，摩擦、液晶注入、切割，磨边.模块、彩模板,C、F 等工序 2,电子产品生产过程中操作静电敏感器件的场所、包括。1 硬盘制造，HDD。区,2.等离子电视,PDP.核心区.3 彩色显像管表面处理工序 4，高密磁带制造 5.光导纤维制造.6，光盘制造工序 7、磁头生产的核心区，当静电安全电压大于。100V时。该防静电工作区的地面电阻值小于109Ω、其适用场所如下，1 静电敏感精密电子仪器的测试和维修场所、2、静电敏感电子器件制造和测试场所.包括.1,半导体材料制造的拉单晶，磨 抛.外延等工序、2，STN液晶制造、3 硬盘制造除制造区外的其他区。4 等离子电视。PDP、的支持区,5,锂电池制造 晾干工艺和其他地区.6、彩色显像管制造，锥石墨涂覆.阴罩装配等工序 7。印制版的照相.制版干膜工序、8。光导纤维的预制棒.拉丝工序、9，磁头生产的清洗区.10.片式陶瓷电容，片式电阻等制造，丝印。流延工序,11.声表面波器件制造，光刻。显影 镀膜，清洗、划片，封帽工序 3.除上述范围以外的电子器件和整机的组装调试场所,4 存在外部电磁干扰.必须对环境中电子设备和设施提供最基本防静电保护的场所、5。3,2 本条对计算机房及各类通信 管制。遥测，遥控。调度.指挥中心等场所的地面选择作出规定。这些场所因使用环境的需要，有大量的输入输出信号电缆连接.因此、多采用活动地板 电性能指标比较稳定的活动地板 有水磨石地板 天然花岗岩和由基材,防静电贴面板及导通件组成的复合活动地板等，花岗岩属火成岩、含有二氧化硅等成分，是很好的防静电面层材料 编制组对我国东北、西北，华北.华东.华中.华南十几个省所产的花岗岩和美国。意大利等国进口的花岗岩、进行过大量的调研和电性能测试,结果表明,上述各地.各种花样的花岗岩的体积电阻率都在109Ω，cm以下 这是材料本身的固有性能、在设计 施工防静电地面或活动地板时，可局部采用活动地板，而场所其余部分仍采用防静电建筑地面、这样.其地面面层类型的选择面更大一些。如选择复合防静电瓷板,防静电树脂类活动地板等 在进行产品比选时，应先进行样品检测，确认符合要求后再选用,不论采用何种类型架空活动地板.其结构,强度和电性能等.都应满足本规范的要求、5，3 3。移动式地垫是临时性防静电地面。适用于临时构建的防静电工作区，满足有防静电要求的设备维护.检修的某些局部性的防静电工作区 移动地垫种类较多 常用的是防静电塑胶地垫.它一般由底层。导电橡胶。中间层 布料.面层,防静电塑胶.三层结构组成、此外还有防静电织品类,防静电非织造布类等材质做成的地垫、防静电移动式地垫使用时应可靠接地,