5,电，镀5 0.1。电镀用的直流电源设备应采用硅整流或可控硅整流、5.0.2 整流设备的选择应符合下列规定。1.直流额定电压应大于并接近镀槽工作电压、对需要冲击电流的镀槽。整流设备的额定电压尚应符合冲击的要求,2。直流额定电流不应小于镀槽所需电流。对需要冲击电流的镀槽、整流设备的额定电流应根据镀槽冲击电流值及电源设备短时允许过载能力确定、当多槽共用整流设备时,其额定电流不应小于各槽所需电流之和乘以同时使用系数及负荷系数。3.整流设备的整流结线方式应根据电镀工艺的要求确定，4 工艺需要自动换向的电镀应采用带有自动换向的可控硅整流设备，5.0。3。用硅整流设备作直流电源时.其调压方式应符合下列规定。1。工艺要求电流调节精度高.经常使用但额定负荷小于或等于30,的镀槽宜采用自耦变压器或感应调压器 2、经常使用且额定负荷大于30、的镀槽。可采用饱和电抗器调压方式，5、0。4,用可控硅整流设备作直流电源时 宜采用带恒电位仪或电流密度自动控制的可控硅整流设备 5.0,5,电镀槽的电源宜采用一台整流设备供给一个镀槽,当工艺条件许可时.对电压等级相同的镀槽亦可采用一台整流设备供给几个镀槽用电，对不同时使用的两个镀槽。其工作电压.电流参数相近,位置又接近时.可合用一台整流设备供电 5 0,6.当一台整流设备向一个镀槽供电.且整流设备集中放置时，应在镀槽附近设置防腐型就地控制箱,其内部应装设电流调节装置,测量仪表和开停整流设备的控制按钮，5 0，7.当一台整流设备向几个镀槽同时供电时、应在镀槽附近设置防腐型就地控制箱，其内部应装设电流调节装置及测量仪表、5.0。8,直流线路截面的选择应符合下列规定、1,线路的允许载流量不应小于镀槽的计算电流，2 在额定负荷下。电力整流设备至电镀槽的母线电压降不应大于1.0V 5、0，9，每台整流设备的供电线路应装设隔离电器和短路保护电器.隔离电器的额定电流及供电线路的载流量不应小于整流设备的额定输入电流 5，0、10。直流线路电压小于60V时 宜采用铜母线。铜芯塑料线或铜芯电缆,当采用铝母线时.在母线连接处应采用铜铝过渡板,铜端应搪锡.电源接入镀槽处应采用铜编织线或铜母线 当线路电压大于或等于60V时、直流线路应采用电缆或绝缘导线。5.0 11.集中放置整流设备的电源间应符合下列规定 1，宜接近负荷中心、并宜靠外墙设置，电源间不得设置在镀槽区的下方,亦不应设置在厕所或浴室的正下方或与之贴邻,2,正面操作通道不宜小于1、5m 当需在整流设备背面检修时。其背面距墙不宜小于0 8m.与整流器配套的调压器距墙不宜小于0，8m、3 室内夏季温度不宜超过40,冬季温度不宜低于5.当自然通风不能满足电源间要求时，应采用机械通风.并保持室内正压.4.镀槽排风系统的管道，地沟及其他与电源间无关的管道不得通过电源间、5,0、12,控制系统较复杂的自动生产线的控制台应设在专用的控制室内,控制室应设观察窗，当控制室门开向生产车间时 控制室宜有正压通风，5。0。13，电镀间内的电气设备应采用防腐型,其线路及金属支架等应采取防腐措施 5，0.14,直接安放在镀槽旁的整流设备.其底部应设有高出地面不小于150mm的底座、5。0,15。在电镀间内、整流设备的金属外壳及配电箱，控制箱.操作箱的金属外壳,金属电缆桥架，配线槽、保护钢管等应与交流配电系统的保护线或保护中性线可靠连接 电镀间内各种接地系统宜采用共用接地的方式,