7，3,气流组织7，3,1,气流组织形式选用的原则是，有利于电子信息设备的散热,建筑条件能够满足设备安装要求,电子信息设备的冷却方式有风冷，水冷等,风冷有上部进风、下部进风,前进风后排风等，影响气流组织形式的因素还有建筑条件 包括层高。面积等。因此，气流组织形式应根据设备对空调系统的要求，结合建筑条件综合考虑 采用CFD气流模拟方法对主机房气流组织进行验证 可以事先发现问题.减少局部热点的发生.保证设计质量、本条推荐了主机房常用的气流组织形式。送回风口的形式以及相应的送回风温差.7、3.2 从节能的角度出发。机柜间采用封闭通道的气流组织方式、可以提高空调利用率。采用水平送风的行间制冷空调进行冷却.可以降低风阻，随着电子信息技术的发展.机柜的容量不断提高 设备的发热量将随容量的增加而加大,为了保证电子信息系统的正常运行.对设备的降温也将出现多种方式.各种方式之间可以相互补充，7，3、3,本条是为了保证机房内操作人员身体健康而制订的，