7 3 气流组织7、3,1、气流组织形式选用的原则是 有利于电子信息设备的散热、建筑条件能够满足设备安装要求,电子信息设备的冷却方式有风冷 水冷等.风冷有上部进风，下部进风。前进风后排风等。影响气流组织形式的因素还有建筑条件、包括层高 面积等，因此,气流组织形式应根据设备对空调系统的要求.结合建筑条件综合考虑、采用CFD气流模拟方法对主机房气流组织进行验证,可以事先发现问题，减少局部热点的发生.保证设计质量,本条推荐了主机房常用的气流组织形式.送回风口的形式以及相应的送回风温差,7,3,2、从节能的角度出发，机柜间采用封闭通道的气流组织方式、可以提高空调利用率，采用水平送风的行间制冷空调进行冷却 可以降低风阻.随着电子信息技术的发展，机柜的容量不断提高.设备的发热量将随容量的增加而加大，为了保证电子信息系统的正常运行.对设备的降温也将出现多种方式，各种方式之间可以相互补充 7、3、3 本条是为了保证机房内操作人员身体健康而制订的。