7,3.气流组织7、3.1 气流组织形式选用的原则是.有利于电子信息设备的散热,建筑条件能够满足设备安装要求，电子信息设备的冷却方式有风冷,水冷等.风冷有上部进风 下部进风、前进风后排风等.影响气流组织形式的因素还有建筑条件,包括层高.面积等，因此 气流组织形式应根据设备对空调系统的要求,结合建筑条件综合考虑、采用CFD气流模拟方法对主机房气流组织进行验证,可以事先发现问题,减少局部热点的发生,保证设计质量,本条推荐了主机房常用的气流组织形式，送回风口的形式以及相应的送回风温差 7 3。2。从节能的角度出发、机柜间采用封闭通道的气流组织方式.可以提高空调利用率、采用水平送风的行间制冷空调进行冷却。可以降低风阻,随着电子信息技术的发展、机柜的容量不断提高、设备的发热量将随容量的增加而加大，为了保证电子信息系统的正常运行。对设备的降温也将出现多种方式。各种方式之间可以相互补充。7。3 3，本条是为了保证机房内操作人员身体健康而制订的。