6 2、铜箔制备6 2.1。溶铜工艺主要分为常压溶铜法和高压溶铜法 常压溶铜法是在标准大气压下使固态铜溶解的过程,设备简单。紧凑 占地面积小,操作和维护方便、但溶铜速度比高压溶铜法低 高压溶铜法是在较高压力下进行固态铜的溶解，其特点是铜的溶解速度快、效率高 但设备复杂。投资较大,一般很少采用.6。2、2 溶液制备设备与硫酸铜溶液接触,且温度较高 要求溶液制备设备具有耐酸,耐热性能 剪切后的阴极铜块直接加入溶铜罐中,要求溶铜罐具有一定的抗冲击性 6、2.3.溶液进入生箔机之前进行多级过滤。除去溶液中的固体颗粒状物质。保证生箔质量，6，2 4。溶液的铜离子浓度。硫酸浓度.温度,流速、添加剂.电流密度等工艺参数应采用数据传输系统。DCS.进行集中控制.便于及时发现偏差并调整、6、2、5、采用大直径阴极辊可增加辊子浸入电解槽内的面积、提高生箔机的生产能力、在线抛光有利于提高产品质量和生产效率,调节生箔机速度可在不改变其他条件的情况下生产不同厚度的生箔。卷取张力控制系统可确保在卷取过程中铜箔不发生褶皱、同时可以将铜箔紧密卷取.去除铜箔卷层间的滞留空气，6、2、6、可溶性阳极易增加电解液中的金属杂质含量、影响铜箔质量,增加更换电解液的频次,可溶性阳极易损耗。使阳极与阴极间的距离增大、进而导致槽电压增加，能耗增加