4、2、基本工序与生产协作4.2,1，印制电路板工厂的工艺设计应根据产品类型、结构和通行生产工艺确定。也可根据本规范附录A典型生产工序所列各段工序内容和工艺流程确定。4。2 2,在印制电路板生产中.各基本工序的工艺设计应符合下列要求,1，开料。钻孔，冲切，层压等机械加工工序应进行废边料分类，回收和利用 2，印刷 感光等图形形成工序应使用水溶性抗蚀剂显影。并应对废料进行分类.回收和利用 3、板面清洗处理工序的清洗剂不应含络合物,宜采用逆流清洗、4、蚀刻工序不宜采用含铬、螯合物的蚀刻液。蚀刻废液应集中回收，存放 利用,对蚀刻清洗工序宜采用逆流清洗.5、除镀金工序外，电镀与化学镀工序应采用无氰电镀液。不应采用铅合金镀层与含氟络合物的电镀液，4.2、3。印制电路板工厂的下列生产工序可采用外部协作方式实现,1，不能自行维修或校准的工艺加工和检测设备的维修或校准 2、原辅材料的厂外运输,3.产成品的厂外运输 4,固体废弃物的回收处理，5。外部协作更为经济合理的工序,