4.2,基本工序与生产协作4，2。1。印制电路板工厂的工艺设计应根据产品类型、结构和通行生产工艺确定，也可根据本规范附录A典型生产工序所列各段工序内容和工艺流程确定、4。2,2 在印制电路板生产中，各基本工序的工艺设计应符合下列要求、1、开料，钻孔 冲切，层压等机械加工工序应进行废边料分类.回收和利用,2.印刷、感光等图形形成工序应使用水溶性抗蚀剂显影 并应对废料进行分类,回收和利用,3。板面清洗处理工序的清洗剂不应含络合物。宜采用逆流清洗，4.蚀刻工序不宜采用含铬,螯合物的蚀刻液,蚀刻废液应集中回收 存放 利用 对蚀刻清洗工序宜采用逆流清洗。5，除镀金工序外,电镀与化学镀工序应采用无氰电镀液、不应采用铅合金镀层与含氟络合物的电镀液 4,2，3.印制电路板工厂的下列生产工序可采用外部协作方式实现。1,不能自行维修或校准的工艺加工和检测设备的维修或校准，2。原辅材料的厂外运输.3 产成品的厂外运输。4。固体废弃物的回收处理 5,外部协作更为经济合理的工序