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- 印制电路板工厂设计规范 GB 51127-2015
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 工 艺
- 5 总 图
- 6 建 筑
- 7 结 构
- 8 动 力
- 9 供暖通风与空气净化
- 10 给水排水
- 11 电 气
- 11.1 一般规定
- 11.2 供电系统
- 11.3 电力照明
- 11.4 防雷与接地
- 11.5 通信与自控
- 11.6 防 静 电
- 12 化 学 品
- 13 空间管理
- 14 节 能
- 附录A 印制电路板典型生产工艺流程
- 附录B 印制电路板生产工序洁净度等级推荐表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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11 6。防，静.电11、6.1 印制电路板厂房的洁净区,化学品存储间、区 等区域应设置防静电接地设施 相关易产生静电影响的管道应采取防静电接地措施.11。6,2,洁净室内的金属体应与防静电接地系统做可靠连接，11,6，3 生产过程产生静电危害的设备.管道应采取防静电接地措施,有爆炸或火灾危险的设备，管道设计应符合现行国家标准，爆炸危险环境电力装置设计规范，GB，50058及、电子工程防静电设计规范。GB、50611的有关规定。11.6，4、防静电接地的连接线应有足够的机械强度 其主干线最小截面不宜小于95mm2,支线最小截面应为2，5mm2。11、6、5.防静电接地除应符合本规范规定外。还应符合现行国家标准、电子工程防静电设计规范.GB。50611的有关规定.
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