6 3,防腐蚀设计6。3.1 在印制电路板生产中，经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类.1。硫酸.硝酸、盐酸，2，氢氧化钠溶液 过硫酸钠.氯酸钠，3 碱性蚀刻液,4 双氧水，5、高锰酸钾等，这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用、因此要进行防腐蚀设计,6、3 2,防腐蚀地面。楼面设计需综合考虑腐蚀作用,物理机械作用以及技术经济等因素 正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况、1。设备。管线，阀门、法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈.填函腐蚀后产生的滴溅，2 带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅。3，设备检修时的液体滴溅，滴溅到楼面，地面的介质.其温度一般是常温、虽然有的介质温度较高。但滴溅量不大时 落到地面后很快就会降至常温,如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时 则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求。地面、楼面的面层材料的选择，宜根据腐蚀性介质作用条件.耐腐蚀性能和技术经济等方面确定，且应满足温度.物理机械作用的要求.变形缝是防腐蚀的薄弱环节,腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀,变形缝必须设置时 应做严密的防渗漏处理.一般在缝底设置能变形的伸缩片、其上嵌入耐腐蚀、有弹性且黏结性能好的材料,嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等.伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质，因此应选用耐腐蚀的材料 6.3。3 防腐蚀地面,楼面与墙 柱的交接处做耐腐蚀踢脚,目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下 楼下、对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说.考虑到液相介质的滴溅作用,应设置踢脚，6、3 4、支承地面 楼面的钢构件设置耐腐蚀支座、目的是防地面,楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀,6，3，5,两种不同材料的地面、楼面交接处应设置挡水.若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料 而非防腐蚀地面采用普通材料、一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上.就会对其产生腐蚀破坏，挡水一般采用混凝土材料制作，面层材料和构造一般与地面.楼面相同.设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延，缩小设防范围、采取局部设防。在楼面 平台.孔洞边缘做150mm高翻边、可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流,对地面 楼面产生腐蚀破坏，6、3，6 因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的 故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致.但因排水沟。集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中。对抗渗透性要求更高,因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体。6.3 7、为便于液体就近排出 排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置。倘若穿越管沟 地沟 构造比较复杂 且易渗漏.