6，3,防腐蚀设计6,3、1.在印制电路板生产中,经常用到的腐蚀性介质可包括下列种类、1 硫酸 硝酸、盐酸、2、氢氧化钠溶液，过硫酸钠 氯酸钠。3,碱性蚀刻液 4.双氧水，5。高锰酸钾等，这些腐蚀性介质均会对建筑结构有不同程度的腐蚀作用。因此要进行防腐蚀设计,6，3、2。防腐蚀地面。楼面设计需综合考虑腐蚀作用。物理机械作用以及技术经济等因素，正常生产中腐蚀性介质的滴溅一般有下列情况,1，设备,管线。阀门.法兰及泵类盘根等处密闭不严以及垫圈、填函腐蚀后产生的滴溅。2。带有腐蚀性介质的物体在搬运中产生滴溅、3 设备检修时的液体滴溅，滴溅到楼面，地面的介质,其温度一般是常温。虽然有的介质温度较高。但滴溅量不大时、落到地面后很快就会降至常温.如若经常有温度较高的腐蚀性介质作用时，则面层材料的选择尚应满足使用温度的要求。地面，楼面的面层材料的选择、宜根据腐蚀性介质作用条件 耐腐蚀性能和技术经济等方面确定、且应满足温度，物理机械作用的要求.变形缝是防腐蚀的薄弱环节.腐蚀性介质极易在此处渗漏造成腐蚀。变形缝必须设置时 应做严密的防渗漏处理.一般在缝底设置能变形的伸缩片,其上嵌入耐腐蚀。有弹性且黏结性能好的材料 嵌缝材料可采用氯磺化聚乙烯胶泥和聚氨酯密封膏等，伸缩片也有可能接触到腐蚀性介质，因此应选用耐腐蚀的材料、6，3、3.防腐蚀地面、楼面与墙,柱的交接处做耐腐蚀踢脚 目的是避免腐蚀性介质沿交接处渗入地下、楼下。对一般防腐蚀无特别要求的厂房墙面来说.考虑到液相介质的滴溅作用,应设置踢脚、6，3 4 支承地面.楼面的钢构件设置耐腐蚀支座,目的是防地面、楼面的腐蚀性液体对钢构件下部的腐蚀,6 3.5。两种不同材料的地面.楼面交接处应设置挡水.若防腐蚀地面选用防腐蚀性材料.而非防腐蚀地面采用普通材料,一旦腐蚀性介质流到普通材料楼面上，就会对其产生腐蚀破坏，挡水一般采用混凝土材料制作.面层材料和构造一般与地面.楼面相同.设置挡水可防止腐蚀性介质蔓延，缩小设防范围,采取局部设防、在楼面，平台、孔洞边缘做150mm高翻边,可防止介质沿洞口乱流或沿平台下流,对地面.楼面产生腐蚀破坏,6，3,6、因腐蚀性液体是从地面排入排水沟和集水井的,故排水沟和集水井的面层材料一般与地面一致，但因排水沟、集水井经常处于侵蚀性污水浸泡中。对抗渗透性要求更高。因此要求设置隔离层并与地面隔离层连成一个整体 6,3,7.为便于液体就近排出 排水沟宜沿使用腐蚀介质的设备布置，倘若穿越管沟、地沟.构造比较复杂、且易渗漏,