4、3,工艺区划4，3,1,发光二极管的功能区按工艺流程一般包括.金属有机化学气相沉积生产区.管芯制备,光刻。显影,刻蚀,薄膜 蒸镀。合金,清洗 区、减薄.切割裂片，测试，分选区.管芯封装区 装片。金线键合.灌胶 点胶、固化。切筋。编带,测试、等,工艺区划一般应按上述功能区进行划分。相同的工序宜集中布置、4,3,3。本条主要考虑部分生产线为一次规划 分期实施。为实现分期实施，在设置工艺设备搬入口时,应考虑后期工艺设备的搬入方式.在工艺功能规划时。应预留有后期设备搬入的通道及搬入口,4,3。4.金属有机化学气相沉积生产区 管芯制备区为发光二极管生产的核心区域.企业一般不希望外来参观者进入此区域 同时又希望能够展示企业的技术实力，因此在进行工艺区划时，应设置与主生产区的生产环境相隔离的参观设施，使得参观人员无需更换洁净服就可参观.