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- 发光二极管工厂设计规范 GB 51209-2016
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 工 艺
- 5 总 图
- 6 建 筑
- 7 结 构
- 8 动力及气体工程
- 9 供暖、通风、空气调节与净化
- 10 给水排水
- 11 电 气
- 12 防静电
- 13 空间管理
- 附录A 发光二极管典型生产环境要求
- 附录B 发光二极管生产工艺动力品质要求
- 附录C 发光二极管生产的典型工艺流程
- C.1 整体流程
- C.2 分步流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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附录C,发光二极管生产的典型工艺流程C。1，整体流程C 1。1.发光二极管生产宜包括外延片生长,管芯 芯片,制造.管芯.芯片，封装三部分,C，1。2，发光二极管生产可采用图C。1,2所示基本工艺流程、图C,1,2。发光二极管生产基本工艺流程
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