发光二极管工厂设计规范 [附条文说明] GB51209-2016 建标库

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C、2,分步流程C。2。1，外延片生产可采用图C.2。1所示基本工艺流程，图C，2.1。外延片生产基本工艺流程C，2，2 管芯。芯片、生产工艺流程应包括蓝光,绿光芯片生产工艺流程和红光。黄光芯片生产工艺流程，并应符合下列规定.1 蓝光绿光芯片生产可采用图C,2 2，1所示基本工艺流程.图C 2.2、1.蓝光.绿光芯片生产基本工艺流程,2，红光、黄光芯片生产可采用图C，2.2,2所示基本工艺流程。图C、2 2、2，红光,黄光芯片生产基本工艺流程C。2.3.管芯、芯片.封装生产可采用图C,2 3所示基本工艺流程。图C、2、3,管芯。芯片、封装生产基本工艺流程

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