6 3,工艺要求6 3。1 物料准备区应符合下列规定,1.物料准备区宜分为洁净区和非洁净区 洁净区的洁净度等级应为8级或优于8级，2,物料准备区应保证工艺辅料，耗材和元器件的真空、干燥。氮气保护等存储条件要求，3。物料准备区宜包括物料检测工作台,齐套准备工作台等，4、放置充氮柜空间应配置设备电源接口。氮气,压缩空气接口以及防静电接地接口、放置除湿柜空间应配置设备电源接口、压缩空气接口以及防静电接地接口 5。放置自动货架空间应配置设备电源接口，压缩空气接口、6 放置真空包装塑封机空间应配置电源接口 真空泵及电源接口或真空管道接口，6.3 2,清洗区工艺应符合下列规定,1、清洗区宜分为洁净区和非洁净区.洁净区级别应为8级或优于8级、2 电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗,机加零件.钎焊接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗.3，清洗用水槽应配备自来水.纯水 台面应承受一定重量并且耐酸碱、耐老化、耐高温 4 清洗区排风系统应位于清洗机上方.排风量宜预留适当余量，5。清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽,6,排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡。7 清洗废液应集中处理,8,清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施。9.等离子清洗机应配置氩气、氧气。氮气等高纯气体接口。6、3，3 装配区应符合下列规定。1，装配区宜分为洁净区和非洁净区.洁净区级别宜为7级，2 在工作区整体照明系统基础上.使用显微镜的粘接,共晶工位宜设置局部照明。3,装配显微镜放大倍数宜为10倍.40倍.检验显微镜放大倍数宜为10倍,100倍 4。钎焊和电装工序宜布置在非洁净区域.应配备烟雾净化过滤系统，5 各种焊接炉。焊接机器人宜配备高纯氮气接口，并宜根据需要配置压缩空气。冷却液和排风口等，6、精密返修系统应配备压缩空气接口 7。自动送料机.螺钉自动锁紧设备等应配备压缩空气接口，8，点胶设备应配备压缩空气接口，9。手动，半自动，自动共晶机宜使用高纯氮气或氮氢混合气、使用氮氢混合气应设置工艺排风。10 真空共晶机宜使用高纯氮气，若使用甲酸，氮氢混合气应有尾气处理装置。11，烘箱和固化炉宜选择温度.时间可程序控制的型号 烘箱应配置排风系统,12、手动 半自动和自动贴片机应配备压缩空气接口、真空接口。13,金丝。硅铝丝 粗铝丝键合机及金带键合机应配备压缩空气接口,宜配备真空接口和氮气接口，14。倒装焊接机应配备真空接口 高纯氮气接口。宜配备压缩空气接口,15，底部填充设备应配备压缩空气接口，16，芯片叠层工序用划片机应配备真空接口，压缩空气接口、17.拉力剪切力测试仪应配备真空接口,压缩空气接口、6,3.4,测试与调试区应符合下列规定 1、测试与调试区宜分为洁净区和非洁净区 洁净区级别宜为7级、2,有芯片的微波集成组件封盖前测试,调试应在洁净区进行.3.调试区宜在微波测试调试区中设定相对独立区域.当调试区无单独指标调整工位时,宜在装配区明确相应的粘接、电装、键合工位。4 芯片组装前筛选测试.可在试验区搭建芯片探针台测试,6.3。5 封盖区工艺设计应符合下列规定。1，封盖区宜分为洁净区和非洁净区，洁净区级别宜为7级,2.封焊设备主体部分应置于洁净区,封焊设备辅助部分可置于非洁净区域 3 激光封焊.平行缝焊等设备宜配置手套箱和氮气干燥装置,4 手套箱内应设置监控内部气氛的装置，6.3，6.涂覆区应符合下列规定，1。涂覆区环境温度宜为10。30。不应超过涂料允许的操作温度范围 2。操作环境有害物浓度应符合现行国家职业卫生标准、工业企业设计卫生标准。的有关规定、3,喷涂柜或水幕通风柜风口风速宜为0.6m.s。0.8m。s，4，干燥箱.隧道炉。烘房等烘干设备应有自动控温功能，并应设置排气、6，3、7，环境试验区应符合下列规定.1。环境试验区宜为非洁净区。2 环境试验区应配置基本环境试验设备及微波集成组件测试仪器.3.振动试验应单独形成一个区域、并应远离其他生产区,4，环境抽样试验可使用专用测试台或测试工作站.6，3，8 分析区洁净度等级宜为8级，