6,3、工艺要求6 3。1 物料准备区应符合下列规定 1。物料准备区宜分为洁净区和非洁净区。洁净区的洁净度等级应为8级或优于8级，2、物料准备区应保证工艺辅料,耗材和元器件的真空，干燥.氮气保护等存储条件要求 3、物料准备区宜包括物料检测工作台,齐套准备工作台等.4、放置充氮柜空间应配置设备电源接口,氮气。压缩空气接口以及防静电接地接口。放置除湿柜空间应配置设备电源接口，压缩空气接口以及防静电接地接口、5、放置自动货架空间应配置设备电源接口。压缩空气接口。6.放置真空包装塑封机空间应配置电源接口、真空泵及电源接口或真空管道接口，6，3.2 清洗区工艺应符合下列规定 1.清洗区宜分为洁净区和非洁净区.洁净区级别应为8级或优于8级.2。电路基片和组装前零部件应在洁净区清洗 机加零件 钎焊接头后的腔体等零部件可在非洁净区清洗.3，清洗用水槽应配备自来水.纯水、台面应承受一定重量并且耐酸碱。耐老化、耐高温，4。清洗区排风系统应位于清洗机上方 排风量宜预留适当余量.5.清洗区应根据产量和清洗物料品种设置纯水水槽和喷淋槽,6、排液系统管道应防酸碱腐蚀和耐有机溶剂浸泡,7 清洗废液应集中处理 8.清洗机旁应配置洗眼器等安全防护设施,9。等离子清洗机应配置氩气,氧气、氮气等高纯气体接口。6，3、3 装配区应符合下列规定,1,装配区宜分为洁净区和非洁净区.洁净区级别宜为7级,2。在工作区整体照明系统基础上,使用显微镜的粘接、共晶工位宜设置局部照明.3、装配显微镜放大倍数宜为10倍，40倍 检验显微镜放大倍数宜为10倍.100倍、4.钎焊和电装工序宜布置在非洁净区域 应配备烟雾净化过滤系统、5,各种焊接炉、焊接机器人宜配备高纯氮气接口,并宜根据需要配置压缩空气、冷却液和排风口等，6 精密返修系统应配备压缩空气接口 7,自动送料机.螺钉自动锁紧设备等应配备压缩空气接口,8.点胶设备应配备压缩空气接口,9 手动。半自动，自动共晶机宜使用高纯氮气或氮氢混合气,使用氮氢混合气应设置工艺排风 10、真空共晶机宜使用高纯氮气,若使用甲酸.氮氢混合气应有尾气处理装置、11。烘箱和固化炉宜选择温度.时间可程序控制的型号.烘箱应配置排风系统、12，手动 半自动和自动贴片机应配备压缩空气接口.真空接口,13。金丝、硅铝丝.粗铝丝键合机及金带键合机应配备压缩空气接口。宜配备真空接口和氮气接口。14、倒装焊接机应配备真空接口.高纯氮气接口，宜配备压缩空气接口 15.底部填充设备应配备压缩空气接口,16。芯片叠层工序用划片机应配备真空接口.压缩空气接口，17。拉力剪切力测试仪应配备真空接口.压缩空气接口、6、3，4,测试与调试区应符合下列规定、1、测试与调试区宜分为洁净区和非洁净区 洁净区级别宜为7级，2，有芯片的微波集成组件封盖前测试,调试应在洁净区进行、3,调试区宜在微波测试调试区中设定相对独立区域，当调试区无单独指标调整工位时,宜在装配区明确相应的粘接 电装,键合工位。4,芯片组装前筛选测试。可在试验区搭建芯片探针台测试。6 3、5.封盖区工艺设计应符合下列规定.1、封盖区宜分为洁净区和非洁净区、洁净区级别宜为7级 2,封焊设备主体部分应置于洁净区 封焊设备辅助部分可置于非洁净区域，3,激光封焊、平行缝焊等设备宜配置手套箱和氮气干燥装置，4,手套箱内应设置监控内部气氛的装置,6、3.6.涂覆区应符合下列规定。1.涂覆区环境温度宜为10 30,不应超过涂料允许的操作温度范围 2。操作环境有害物浓度应符合现行国家职业卫生标准 工业企业设计卫生标准.的有关规定 3 喷涂柜或水幕通风柜风口风速宜为0、6m,s,0.8m,s 4.干燥箱 隧道炉。烘房等烘干设备应有自动控温功能、并应设置排气。6,3、7、环境试验区应符合下列规定，1 环境试验区宜为非洁净区 2,环境试验区应配置基本环境试验设备及微波集成组件测试仪器.3，振动试验应单独形成一个区域 并应远离其他生产区,4，环境抽样试验可使用专用测试台或测试工作站、6、3、8，分析区洁净度等级宜为8级、