6,工艺设计要求6，1，般要求6 1 1，物料准备区,装配区，测试与调试区，封盖区,环境试验区、分析区.检验包装区内的设计应符合现行国家标准。电子工业洁净厂房设计规范、GB，50472的有关规定。6、1、2、生产厂房防静电设计应符合现行国家标准，电子工程防静电设计规范.GB，50611和、洁净厂房设计规范、GB、50073的有关规定,6。1，3.防静电工作区域工作台，货架等宜采用间接静电接地,设备.仪器宜采用直接静电接地，6.1.4、生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定，封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配.6,1 5,生产车间中洁净区温度宜为23、3。相对湿度宜为40,70。6.1.6。生产车间供电配电应满足配置设备要求。6,1,7 生产所需气体应包括氧气。氮气。氦气。氩气、压缩空气、氮氢混合气等、并应符合下列规定。1、压缩空气压力宜为0。6MPa.0 7MPa,露点在0 7MPa时宜低于,40,2.高纯氮气压力宜为0,4MPa、0、7MPa。气体纯度宜为99.999 3，纯氮压力宜为0、4MPa,0.7MPa，气体纯度宜为99。99.4 高纯氦气压力宜为0。4MPa.0。7MPa。气体纯度宜为99，999,5。高纯氧气压力宜为0 4MPa,0、7MPa，气体纯度宜为99，999.6.高纯氩气压力宜为0 4MPa。0。7MPa,气体纯度宜为99，999,7,高纯氮氢混合气体气，N295。H25 压力宜为0，4MPa，0 7MPa.气体纯度宜为99.999。6。1 8。高纯气体用气点前应设高效气体过滤器，6。1。9、工艺真空度宜优于0、08MPa、6,1。10。生产所需水路宜包括给排水、纯水和工艺冷却水,工艺冷却水宜采用循环系统、6,1。11、纯水的水质 水量、水压应满足生产工艺所需。6，1、12，工艺冷却水应使用软化水、使用端压力宜为0、2MPa。0。3MPa、6,1。13、生产过程中发热量。发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施、6，1，14。生产车间应配置压差测试仪。温湿度记录仪。空气微尘颗粒记录仪等检测设备.