6 工艺设计要求6,1，般要求6，1、1.物料准备区，装配区.测试与调试区，封盖区，环境试验区、分析区 检验包装区内的设计应符合现行国家标准、电子工业洁净厂房设计规范 GB.50472的有关规定、6。1 2,生产厂房防静电设计应符合现行国家标准.电子工程防静电设计规范,GB。50611和.洁净厂房设计规范，GB，50073的有关规定，6、1。3.防静电工作区域工作台。货架等宜采用间接静电接地，设备.仪器宜采用直接静电接地.6,1，4。生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定，封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配 6、1，5，生产车间中洁净区温度宜为23.3.相对湿度宜为40.70、6。1,6、生产车间供电配电应满足配置设备要求.6,1,7、生产所需气体应包括氧气。氮气.氦气,氩气、压缩空气.氮氢混合气等 并应符合下列规定,1，压缩空气压力宜为0、6MPa。0,7MPa,露点在0 7MPa时宜低于。40，2.高纯氮气压力宜为0.4MPa，0，7MPa。气体纯度宜为99。999.3,纯氮压力宜为0.4MPa、0,7MPa、气体纯度宜为99,99，4,高纯氦气压力宜为0.4MPa，0。7MPa.气体纯度宜为99。999 5 高纯氧气压力宜为0.4MPa.0.7MPa、气体纯度宜为99。999、6,高纯氩气压力宜为0.4MPa，0、7MPa，气体纯度宜为99 999，7,高纯氮氢混合气体气。N295.H25 压力宜为0.4MPa.0，7MPa.气体纯度宜为99,999.6,1 8,高纯气体用气点前应设高效气体过滤器.6.1.9 工艺真空度宜优于0。08MPa 6，1、10,生产所需水路宜包括给排水、纯水和工艺冷却水 工艺冷却水宜采用循环系统，6,1、11,纯水的水质 水量。水压应满足生产工艺所需。6。1。12 工艺冷却水应使用软化水,使用端压力宜为0，2MPa、0。3MPa,6.1.13，生产过程中发热量，发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施,6，1 14,生产车间应配置压差测试仪,温湿度记录仪.空气微尘颗粒记录仪等检测设备,