6.3 工艺要求6、3，1，微波集成组件内部装配裸芯片的产品，其生产厂房洁净等级尽量为8级.生产航天用微波集成组件,其生产厂房洁净等级尽量为7级.若微波集成组件内部无裸芯片只装配封装器件 其生产厂房尽量为恒温.恒湿的空调厂房、6.3,2.清洗工作台要耐酸碱，耐高温.有机清洗液易挥发。根据现行国家标准、洁净厂房设计规范。GB。50073的要求设置局部排风,6.3,4,直流检测包括产品通断.静态电阻测试以及检测点工作电压工作电流的测试.微波集成组件调试包括内部阻抗匹配调整.电流，电压微调等，以及相应的解焊.焊接 更换芯片的粘接.键合等工作 功能测试和全温增益.功率.衰减精度等指标测试。具体产品的测试和调试要求不同。如收发组件.前端组件 变频组件等微波集成组件测试电压驻波比.插入损耗和功率增益，隔离度，开关速度,噪声系数等指标.