6，3,工艺要求6、3.1.微波集成组件内部装配裸芯片的产品，其生产厂房洁净等级尽量为8级，生产航天用微波集成组件 其生产厂房洁净等级尽量为7级、若微波集成组件内部无裸芯片只装配封装器件 其生产厂房尽量为恒温，恒湿的空调厂房.6.3。2、清洗工作台要耐酸碱,耐高温、有机清洗液易挥发、根据现行国家标准.洁净厂房设计规范,GB,50073的要求设置局部排风，6、3、4.直流检测包括产品通断.静态电阻测试以及检测点工作电压工作电流的测试。微波集成组件调试包括内部阻抗匹配调整 电流,电压微调等、以及相应的解焊。焊接 更换芯片的粘接,键合等工作.功能测试和全温增益 功率。衰减精度等指标测试，具体产品的测试和调试要求不同。如收发组件,前端组件、变频组件等微波集成组件测试电压驻波比、插入损耗和功率增益 隔离度.开关速度 噪声系数等指标、