5、2 功能区划5。2 1。生产车间设置独立分析区或将分析设备放置在装配和调试区 5，2 3。清洗是微波集成组件生产过程的重要工序 5。2.4，本条是关于装配区的规定.1,微波集成组件中新型SiP组件中大量应用芯片倒装、芯片叠层 底部填充工艺、3。对于装有裸芯片但壳体需预装的微波集成组件 装配区一般包括钎焊，电装 钳装.贴片，键合 检验等工序.其中装配裸芯片前的钎焊。电装工序与其他区物理隔断的目的是空间相对独立.避免气氛污染。8。单一品种大批量微波集成组件生产采用产品导向布局 根据组件的生产工艺确定洁净区和非洁净区 装配区 测试与调试区的工艺设备按照产品的加工路线顺次排列的 常称为采用直线.U形，L形等生产线或流水线.研制验证生产时微波集成组件品种较多 每一种产品的生产量不大。可根据组件应用同类设备、同工种人员。相似工艺方法、采用工艺专业化的生产布局方式.如、丝焊工序集中放置18μm,25μm，38μm。76μm的丝焊设备满足不同产品的生产需要，对标准化程度比较高,生产规模比较大的较多品种微波集成组件生产.工艺区划采用成组技术进行布局 将不同的工艺设备组成一定功能的加工中心 对工艺形似的单元部件进行集中生产,如粘接工序集中多台点胶机、贴片机,烘箱等