5.2，功能区划5、2。1 生产车间设置独立分析区或将分析设备放置在装配和调试区。5，2 3。清洗是微波集成组件生产过程的重要工序。5。2。4 本条是关于装配区的规定,1，微波集成组件中新型SiP组件中大量应用芯片倒装，芯片叠层.底部填充工艺 3、对于装有裸芯片但壳体需预装的微波集成组件，装配区一般包括钎焊 电装、钳装 贴片，键合.检验等工序 其中装配裸芯片前的钎焊 电装工序与其他区物理隔断的目的是空间相对独立,避免气氛污染，8,单一品种大批量微波集成组件生产采用产品导向布局 根据组件的生产工艺确定洁净区和非洁净区。装配区,测试与调试区的工艺设备按照产品的加工路线顺次排列的、常称为采用直线,U形.L形等生产线或流水线。研制验证生产时微波集成组件品种较多.每一种产品的生产量不大、可根据组件应用同类设备,同工种人员，相似工艺方法。采用工艺专业化的生产布局方式、如。丝焊工序集中放置18μm,25μm.38μm 76μm的丝焊设备满足不同产品的生产需要。对标准化程度比较高.生产规模比较大的较多品种微波集成组件生产，工艺区划采用成组技术进行布局,将不同的工艺设备组成一定功能的加工中心、对工艺形似的单元部件进行集中生产。如粘接工序集中多台点胶机、贴片机 烘箱等、