6，工艺设计要求6.1,般要求6,1 1,物料准备区。装配区.测试与调试区 封盖区,环境试验区,分析区。检验包装区内的设计应符合现行国家标准、电子工业洁净厂房设计规范。GB、50472的有关规定.6.1.2.生产厂房防静电设计应符合现行国家标准、电子工程防静电设计规范，GB、50611和.洁净厂房设计规范.GB、50073的有关规定，6 1.3。防静电工作区域工作台.货架等宜采用间接静电接地、设备,仪器宜采用直接静电接地.6。1。4，生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定.封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配,6，1。5.生产车间中洁净区温度宜为23,3 相对湿度宜为40。70、6。1,6。生产车间供电配电应满足配置设备要求，6。1。7,生产所需气体应包括氧气。氮气，氦气.氩气、压缩空气 氮氢混合气等.并应符合下列规定。1.压缩空气压力宜为0。6MPa.0，7MPa，露点在0。7MPa时宜低于 40、2，高纯氮气压力宜为0,4MPa。0,7MPa，气体纯度宜为99,999，3。纯氮压力宜为0，4MPa、0，7MPa 气体纯度宜为99.99。4.高纯氦气压力宜为0,4MPa,0，7MPa、气体纯度宜为99 999。5.高纯氧气压力宜为0，4MPa，0,7MPa、气体纯度宜为99 999,6 高纯氩气压力宜为0、4MPa.0 7MPa、气体纯度宜为99.999、7。高纯氮氢混合气体气,N295,H25、压力宜为0 4MPa、0。7MPa。气体纯度宜为99,999.6.1、8。高纯气体用气点前应设高效气体过滤器.6.1。9,工艺真空度宜优于0，08MPa 6，1 10.生产所需水路宜包括给排水 纯水和工艺冷却水,工艺冷却水宜采用循环系统、6。1。11。纯水的水质、水量,水压应满足生产工艺所需，6,1 12.工艺冷却水应使用软化水。使用端压力宜为0,2MPa 0.3MPa、6,1,13，生产过程中发热量，发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施、6，1,14.生产车间应配置压差测试仪.温湿度记录仪，空气微尘颗粒记录仪等检测设备，