6,工艺设计要求6。1 般要求6。1，1。物料准备区。装配区 测试与调试区.封盖区。环境试验区.分析区.检验包装区内的设计应符合现行国家标准，电子工业洁净厂房设计规范 GB，50472的有关规定。6、1,2。生产厂房防静电设计应符合现行国家标准。电子工程防静电设计规范，GB，50611和.洁净厂房设计规范.GB，50073的有关规定、6、1.3.防静电工作区域工作台，货架等宜采用间接静电接地。设备,仪器宜采用直接静电接地、6。1,4。生产车间空气洁净度等级应根据具体产品确定.封盖前的微波集成组件应在洁净度等级8级或优于8级的洁净环境中装配、6，1。5,生产车间中洁净区温度宜为23。3,相对湿度宜为40、70、6 1、6,生产车间供电配电应满足配置设备要求，6、1，7 生产所需气体应包括氧气。氮气、氦气，氩气.压缩空气、氮氢混合气等。并应符合下列规定 1、压缩空气压力宜为0，6MPa.0。7MPa,露点在0,7MPa时宜低于.40 2,高纯氮气压力宜为0 4MPa。0.7MPa,气体纯度宜为99、999,3,纯氮压力宜为0。4MPa，0、7MPa 气体纯度宜为99，99 4、高纯氦气压力宜为0。4MPa 0,7MPa。气体纯度宜为99、999 5、高纯氧气压力宜为0，4MPa.0。7MPa、气体纯度宜为99.999 6.高纯氩气压力宜为0 4MPa 0、7MPa,气体纯度宜为99,999、7。高纯氮氢混合气体气。N295,H25。压力宜为0。4MPa。0、7MPa。气体纯度宜为99。999 6，1.8、高纯气体用气点前应设高效气体过滤器.6，1。9,工艺真空度宜优于0、08MPa 6 1。10，生产所需水路宜包括给排水.纯水和工艺冷却水。工艺冷却水宜采用循环系统，6,1。11.纯水的水质。水量，水压应满足生产工艺所需,6、1，12,工艺冷却水应使用软化水.使用端压力宜为0,2MPa 0 3MPa,6，1。13.生产过程中发热量,发尘量大的生产工艺应采取防扩散措施、6 1。14、生产车间应配置压差测试仪。温湿度记录仪,空气微尘颗粒记录仪等检测设备、