2 术，语2。0 1、微波集成组件,microwave。integrated、module，由外壳，基片、元器件.微模块。接口组成,在0、3GHz至300GHz频段内具有特定功能的构件。2.0、2，工艺布局 process layout。满足产品生产工艺流程及产量需求的空间安排.2、0 3 芯片.die 无封装的衬底分割单元。表面为半导体集成电路 2,0、4，微模块、stage,assemblies。微波集成组件中有独立功能，无完整封装的微小构件。2。0,5.局部封装，partial、package.微波集成组件特殊区域的密封保护.2 0。6。调试，adjustment、材料.结构.尺寸的调整使产品符合规定功能和指标.