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- 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB 50809-2012
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 工艺设计
- 3.1 一般规定
- 3.2 技术选择
- 3.3 工艺布局
- 4 总体设计
- 5 建筑与结构
- 6 防 微 振
- 7 冷 热 源
- 8 给排水及消防
- 9 电 气
- 10 工艺相关系统
- 11 空间管理
- 12 环境安全卫生
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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3、2，技术选择3,2，1.生产的工艺技术和配套的设备应按硅集成电路芯片工厂的产品类型,月最大产能，生产制造周期 投资金额，长期发展进程等因素确定、3 2，2、对于线宽在0，35μm及以上工艺的硅集成电路的研发和生产.宜采用4英寸 6英寸芯片生产设备进行加工。3.2 3，对于线宽在0。13μm及以上工艺的硅集成电路的研发和生产。宜采用8英寸芯片生产设备进行加工,3 2,4 对于线宽在20nm。90nm工艺及以下的硅集成电路的研发和生产,宜采用12英寸芯片生产设备进行加工,
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