3.3,工艺布局3、3,1.工艺布置应满足产品类型,规划和产能目标的要求、3、3，2.工艺布局应根据生产工序分为包含光刻、刻蚀.清洗。氧化.扩散,溅射 化学气相淀积。离子注入等工序在内的核心生产区。以及包括更衣,物料净化,测试等工序在内的生产支持区,3，3、3，核心生产区的布局应围绕光刻工序为中心进行布置 图3、3。3。工艺布局应缩短硅片传送距离。并应避免硅片发生工序间交叉污染.图3，3。3 硅集成电路芯片生产工艺流程3 3。4.4英寸、6英寸芯片核心生产区宜采用港湾式布局。3。3,5.8英寸，12英寸芯片核心生产区宜采用微环境和标准机械接口系统,并宜采用大空间式布局.3 3。6,8英寸,12英寸芯片核心生产区宜将生产辅助设备布置在下技术夹层。3。3,7,工艺设备的间隔应满足相邻设备的维修和操作需求 3。3。8,操作人员走道的宽度应符合下列原则，1。应满足设备正常操作的需要,2、应满足人员通行和材料搬运的需要 3，应满足材料暂存的需要，3 3,9，生产厂房宜设置参观走道.并应避免影响生产的人流和物流路线以及应急疏散。3，3.10。8英寸,12英寸芯片生产宜根据生产规模设置自动物料处理系统,AMHS