5。2。结.构5,2、1.抗震设防区的硅集成电路芯片工厂建筑物应按现行国家标准、建筑工程抗震设防分类标准，GB.50223的规定确定抗震设防类别及抗震设防标准，5、2，2 生产厂房的主体结构宜采用钢筋混凝土结构 钢结构或钢筋混凝土结构和钢结构的组合,并应具有防微振 防火 密闭 防水。控制温度变形和不均匀沉降性能 5，2 3，生产厂房宜采用大柱网大空间结构形式。柱网尺寸宜为600mm的模数。5。2。4。生产厂房变形缝不宜穿越洁净生产区、