3、2、技术选择3.2.1。硅集成电路产品分为数字电路和模拟电路两大类,数字电路包括存储器。微处理器和逻辑电路、模拟电路主要包括标准模拟电路和特殊模拟电路，产品的品种和技术要求不同产生不同的生产工艺.从线宽来区分从较早的5μm到最新的20nm工艺，从加工硅片直径来区分从3英寸,4英寸。5英寸，6英寸。8英寸 12英寸以及今后的18英寸 工程投资金额存在数千万元至近百亿美元的巨大差异 净化区面积也从数百平方米到最新的数万平方米不等，因此选择适合的工艺技术及配套设备是工厂设计的基础,表1是ITRS公布的2011年国际半导体技术蓝图的预测、集成电路产业的发展更新依然十分迅速、3、2,2、对于品种多。产量较少。更新较慢的模拟类产品以及对线宽要求不高的部分数字类产品.宜采用4英寸、6英寸芯片生产设备进行加工 可节省项目投资、降低成本，表1。2011年国际半导体技术蓝图3.2.3。对于产量较大的模拟类产品和数字类严品、可采用8英寸芯片生产设备进行加工.可做到规模生产以降低成本 3，2.4。对于主流存储器.微处理器以及逻辑电路等产品 由于产品的产量较大.技术更新快。通常采用最新的12英寸芯片生产设备进行加工。同时也能满足产品对与线宽的要求