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- 硅集成电路芯片工厂设计规范 GB 50809-2012
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 工艺设计
- 4 总体设计
- 5 建筑与结构
- 6 防 微 振
- 6.1 一般规定
- 6.2 结 构
- 6.3 机 械
- 7 冷 热 源
- 8 给排水及消防
- 9 电 气
- 10 工艺相关系统
- 11 空间管理
- 12 环境安全卫生
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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6。3、机 械6、3、1.动力设备应采取动平衡好 运行平稳、低噪声的产品、6.3,2,对于易产生振动的动力设备及管道应采取隔振。减振措施,6 3.3,对于靠近振动敏感区的管道应控制管道内介质的流速，6，3 4 精密设备和仪器的防微振宜采用专用防振基座。其基座平台的基本频率应避开其下支承结构的共振频率和其他振源的共振频率、
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