2 术。语2。0，1 晶圆，wafer,经过集成电路前工序加工后。形成了电路管芯的硅或其他化合物半导体的圆形单晶片。2.0，2，中测.chip.testing。对完成前工序工艺的晶圆进行器件标准和功能性电学测试 2 0,3 磨片.wafer。grinding，通过磨轮磨削等手段对晶圆背面减薄。以满足划片加工的厚度要求.2.0、4 划片，wafer saw。将减薄后的晶圆切割成独立的芯片 2.0.5、粘片。die,bond 将切割好的芯片置放到引线框架或封装衬底或基座条带上、2、0。6，焊线.wire，bond。芯片上的引线孔通过金线或铜线等与框架衬底上的引脚连接。使芯片电路能与外部电路连通,2，0.7 塑封,molding,环氧树脂经模注，灌封、压入等工序将芯片,框架或基板,电极引线等封为一体，2,0、8、电镀。plating，在框架引脚上形成保护性镀层、以增强可焊性，2 0.9、成品测试 testing 对包封后的集成电路产品分选测试的过程，2,0 10,晶圆级封装，wafer.level。packaging.在完整晶圆上完成包括成品测试在内的各道工艺 最后切割成单个电路的封装形式 2，0，11。通孔，through，silicon via,采用深层等离子刻蚀.激光加工或湿法刻蚀等方式在芯片和芯片之间、晶圆和晶圆之间制作垂直导通.2、0、12,凸块。bumping 采用金.铅锡或铜等材料利用薄膜或化学镀工艺制成倒装芯片电路的接触点