2，术 语2,0、1,晶圆,wafer。经过集成电路前工序加工后。形成了电路管芯的硅或其他化合物半导体的圆形单晶片。2 0。2。中测，chip、testing，对完成前工序工艺的晶圆进行器件标准和功能性电学测试 2。0 3、磨片，wafer grinding，通过磨轮磨削等手段对晶圆背面减薄,以满足划片加工的厚度要求，2，0,4、划片、wafer，saw,将减薄后的晶圆切割成独立的芯片、2.0，5 粘片，die,bond、将切割好的芯片置放到引线框架或封装衬底或基座条带上、2。0 6.焊线.wire bond。芯片上的引线孔通过金线或铜线等与框架衬底上的引脚连接。使芯片电路能与外部电路连通，2。0，7、塑封，molding，环氧树脂经模注 灌封。压入等工序将芯片 框架或基板。电极引线等封为一体 2 0.8，电镀,plating，在框架引脚上形成保护性镀层，以增强可焊性 2,0,9.成品测试 testing.对包封后的集成电路产品分选测试的过程。2。0。10，晶圆级封装、wafer、level、packaging。在完整晶圆上完成包括成品测试在内的各道工艺.最后切割成单个电路的封装形式、2。0 11、通孔，through silicon via、采用深层等离子刻蚀 激光加工或湿法刻蚀等方式在芯片和芯片之间。晶圆和晶圆之间制作垂直导通，2、0.12,凸块。bumping，采用金。铅锡或铜等材料利用薄膜或化学镀工艺制成倒装芯片电路的接触点.