5，建筑与结构5,1,建、筑5、1。2.集成电路封装测试厂房由于常年保持恒温恒湿净化的环境，如果气密。保温和隔热的措施不到位。会增加工厂生产的能源消耗，防潮，防尘 耐久及易清洗也主要是满足工厂净化环境的要求 5。1.3，工艺设备的运输通道需满足设备直线运输及转弯等需要.通道尺寸不宜小于3m、高。2，7m,宽.入口最小尺寸不宜小于3m,高,2 4m.宽,