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- 集成电路封装测试厂设计规范 GB 51122-2015
- 条文说明
- 3 工艺设计
- 4 厂址选择及布局
- 5 建筑与结构
- 5.1 建筑
- 5.2 结构
- 5.3 防火与疏散
- 6 给排水与消防
- 7 电 气
- 8 净化空调及工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 10 气体与真空
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5、建筑与结构5。1，建 筑5,1，2,集成电路封装测试厂房由于常年保持恒温恒湿净化的环境。如果气密。保温和隔热的措施不到位,会增加工厂生产的能源消耗，防潮、防尘。耐久及易清洗也主要是满足工厂净化环境的要求。5,1,3。工艺设备的运输通道需满足设备直线运输及转弯等需要、通道尺寸不宜小于3m。高、2 7m 宽、入口最小尺寸不宜小于3m、高、2.4m。宽、
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