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- 集成电路封装测试厂设计规范 GB 51122-2015
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 工艺设计
- 4 厂址选择及布局
- 5 建筑与结构
- 6 给排水与消防
- 7 电 气
- 8 净化空调及工艺排风
- 8.1 净化空调
- 8.2 冷 热 源
- 8.3 工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 10 气体与真空
- 附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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8,3 工艺排风8,3 1.工艺排风系统设计应按照工艺设备排风性质设置独立的排风系统。8,3，2、工艺排风系统宜设置变频控制系统 8,3 3 工艺排风管道穿越防火墙或楼板处应设置防火阀.8,3.4。工艺排风管道应采用不燃材料,腐蚀性排风管道可采用难燃材料,8，3，5、排烟系统应符合现行国家标准,电子洁净厂房设计规范.GB 50472的有关规定、
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