8.3。工艺排风8.3,1 集成电路封装测试工厂一般包括焊线排风，粉尘排风。热排风 电镀酸性排风.不同性质的排风应分别设置独立的排风系统.焊线排风中含焊剂助剂，焊接保护气体。氮气 氢气混合气体.应独立设置于排风系统。回流焊焊接过程中产生挥发性有机物也应设置单独排风系统.切割过程中产生粉尘也应设置独立排风系统、电镀排风具有腐蚀性应设置独立排风系统 热排风和一般排风可以作为一个排风系统、8,3,2,由于工艺设备分期安装，实际生产负荷率也是根据市场需求变化而变化的.工艺设备排风量会随运行设备数量和运行负荷率的变化而变化。因此,推荐工艺排风系统排风机采用变频措施.以适应排风量的变化。8,3.5.集成电路封装测试工厂属于电子洁净厂房,洁净室内人员较多且有一定数量的可燃物 因此 应设置排烟系统 排烟系统设计应满足现行国家标准、电子洁净厂房设计规范、GB.50472要求。