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- 集成电路封装测试厂设计规范 GB 51122-2015
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 工艺设计
- 3.1 一般规定
- 3.2 技术设备
- 3.3 工艺布局
- 4 厂址选择及布局
- 5 建筑与结构
- 6 给排水与消防
- 7 电 气
- 8 净化空调及工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 10 气体与真空
- 附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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- 饮食建筑设计标准[附条文说明] JGJ 64-2017
- 建设工程工程量清单计价规范[附条文说明] GB 50500-2013
- 泵站设计规范[附条文说明] GB 50265-2010
- 绿色建筑评价标准[附条文说明] GB/T 50378-2019
- 工业建筑节能设计统一标准[附条文说明] GB 51245-2017
3 工艺设计3 1。一般规定3,1 1、生产环境宜符合表3、1、1的要求,表3.1,1.生产环境需求表3、1、2,生产过程所使用纯水的电阻率应符合下列规定、1，用于硅片清洗的纯水电阻率不宜低于15MΩ，cm。2,用于硅片划片的纯水电阻率宜在0、5MΩ。cm 1MΩ cm范围内.3.用于电镀工艺的纯水电阻率不宜低于2MΩ cm、3。1、3，生产过程所使用气体的品质应符合下列规定 1 用于通孔。凸块工序的气体纯度不宜低于99，9999。露点不宜低于。60。2 用于中测.磨片 划片，粘片。焊线，塑封等工序的气体纯度宜在99、99,99，9999 范围内,露点宜在。40.60 范围内，
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