3。工艺设计3。1，一般规定3 1.1，集成电路封装材料成型之前的工序中引线和电路暴露在外、因此洁净度及温湿度要求高于材料成型之后的工序,通孔和凸块工艺与前工序工艺类似、因此环境要求参照前工序工艺确定 3。1、2 纯水水质的确定是参照目前集成电路封装测试厂的工程实践,纯水电阻率越高,导电性越差 高速冲击下越容易产生静电，静电对于芯片划片加工的危害主要表现在两方面,静电积累放电造成放电氧化或击穿等损伤芯片，硅屑等微粒产生静电吸附造成芯片表面不容易清洗干净，因此可通过CO2加入纯水可降低纯水电阻率。防止清洗降温时的静电产生和积累，烘干后 CO2变成气体挥发掉 芯片表面保持纯净，但是CO2过量加入水中会产生酸性腐蚀、影响刀片寿命，因此必须严格控制CO2加入量，