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- 集成电路封装测试厂设计规范 GB 51122-2015
- 条文说明
- 3 工艺设计
- 4 厂址选择及布局
- 5 建筑与结构
- 5.1 建筑
- 5.2 结构
- 5.3 防火与疏散
- 6 给排水与消防
- 7 电 气
- 8 净化空调及工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 10 气体与真空
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5。建筑与结构5、1。建,筑5、1.2、集成电路封装测试厂房由于常年保持恒温恒湿净化的环境,如果气密。保温和隔热的措施不到位，会增加工厂生产的能源消耗 防潮,防尘,耐久及易清洗也主要是满足工厂净化环境的要求、5。1、3,工艺设备的运输通道需满足设备直线运输及转弯等需要。通道尺寸不宜小于3m、高、2、7m、宽，入口最小尺寸不宜小于3m，高、2,4m.宽.
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