3，2 技术设备3.2，1 集成电路封装技术发展十分迅速 封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用，也为集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，从而集成电路芯片能够发挥正常的功能,并保证其具有高稳定性和可靠性、由于集成电路的集成度越来越高 功能越来越复杂.相应地要求集成电路封装密度越来越大,引线数越来越多,而体积越来越小、重量越来越轻.更新换代越来越快、封装结构类型的合理性和科学性将直接影响集成电路的质量。20世纪80年代之前主要封装形式为通孔插装.以TO型封装和双列直插封装为代表、集成电路的功能数不高，引线脚数较小.不多于64，80年代后进入表面贴装时代、以小外形封装。SOP.和四边引脚扁平封装 QFP、为代表,大大提高了引脚数和组装密度，最大引脚数达300 同时塑封外形也分为方形扁平型和小型外壳型 90年代后。球栅阵列 BGA.封装和芯片尺寸封装.CSP。发展迅速，这一阶段主要封装类型有BGA,CSP、WLCSP和SIP等,主要特点是加宽了引脚间距并采用底部安装引脚的形式、大大促进了安装技术的进步和生产效率的提高、通常CSP都是将晶圆切割成单个IC芯片后再实施后道封装,而WLCSP的工序基本上完全在已完成前工序的晶圆上完成 最后才将晶圆切割成分离的独立电路,90年代末.进入了三维堆叠、3D。封装时代,通过在垂直方向上将多层平面器件堆叠起来 并采用硅通孔技术在垂直方向实现通孔互连的系统级集成.这样可以减少封装的尺寸和重量。并可以将不同技术集成在同一封装中，缩短了互连从而加快了信号传递速度 降低了寄生效应和功耗 据.国际半导体技术路线图、ITRS,2012版的预测。TSV及3D集成在晶圆厚度,硅通孔直径.对准精度等继续向微细化方向发展。详见下表、表1 TSV及3D集成晶圆技术规格预测表3,2。3,集成电路封装测试工厂的产品的品种较多.产能需求各不相同。而且变化较快。因此在设备种类及数量上需综合考虑。并具有一定的灵活性,对于产能较大的封装测试厂、生产设备需要较高的自动化程度以及较高的运行稳定性、