3，3。工艺布局3，3，1.集成电路封装测试工艺与集成电路前工序相比，重复往返的工序较少 因此在生产设备布置上可按照工艺流程顺序布置，3.3 3,为了节约能源,控制成本.生产区的净高在满足设备安装及正常运行条件下,可尽量降低、但最小净高不宜小于2,7m。3,3.7,由于封装测试大部分工序为净化环境、参观人员进入生产区会对环境及生产生不利影响 因此通常会在洁净生产区外设置参观走道。参观走道通常布置在厂房的一侧或环形布置。