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- 集成电路封装测试厂设计规范 GB 51122-2015
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 工艺设计
- 4 厂址选择及布局
- 5 建筑与结构
- 5.1 建 筑
- 5.2 结 构
- 5.3 防火与疏散
- 6 给排水与消防
- 7 电 气
- 8 净化空调及工艺排风
- 9 纯水与废水处理
- 10 气体与真空
- 附录A 集成电路封装测试厂工艺流程
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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5，2,结,构5,2 1，生产厂房应根据抗震设防类别及地震烈度等级进行抗震设计、并应符合现行国家标准 建筑工程抗震设防分类标准.GB.50223的有关规定 5.2，2.生产厂房的主体结构应满足生产工艺要求。宜采用大跨度钢筋混凝土框架结构。钢结构或两种结构的组合 5、2、3，生产厂房柱网尺寸宜采用600mm的模数.5、2、4.生产厂房变形缝不宜穿越洁净生产区 5、2.5，生产厂房为无缝超长混凝土结构时、应采取防开裂设计措施，5.2、6、生产厂房当有微振控制要求时 应采取相应防微振措施、
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