3。工艺设计3，1，一般规定3 1,1。集成电路封装材料成型之前的工序中引线和电路暴露在外，因此洁净度及温湿度要求高于材料成型之后的工序。通孔和凸块工艺与前工序工艺类似、因此环境要求参照前工序工艺确定.3,1,2，纯水水质的确定是参照目前集成电路封装测试厂的工程实践、纯水电阻率越高。导电性越差.高速冲击下越容易产生静电，静电对于芯片划片加工的危害主要表现在两方面，静电积累放电造成放电氧化或击穿等损伤芯片,硅屑等微粒产生静电吸附造成芯片表面不容易清洗干净、因此可通过CO2加入纯水可降低纯水电阻率、防止清洗降温时的静电产生和积累,烘干后。CO2变成气体挥发掉、芯片表面保持纯净 但是CO2过量加入水中会产生酸性腐蚀，影响刀片寿命,因此必须严格控制CO2加入量.