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- 电子工业洁净厂房设计规范 GB 50472-2008
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 电子产品生产环境设计要求
- 4 总体设计
- 5 工艺设计
- 6 洁净建筑设计
- 7 空气净化和空调通风设计
- 8 给水排水设计
- 9 纯水供应
- 10 气体供应
- 11 化学品供应
- 12 电气设计
- 13 防静电与接地设计
- 13.1 一般规定
- 13.2 防静电措施
- 13.3 防静电接地
- 14 噪声控制
- 15 微振控制
- 附录A 各类电子产品生产对空气洁净度等级的要求
- 附录B 电子产品生产间／工序的火灾危险性分类举例
- 附录C 精密仪器、设备的容许振动值举例
- 附录D 洁净室(区)性能测试和认证
- 本规范用词说明
- 条文说明
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13 3，防静电接地13.3,1,洁净厂房内金属物体包括洁净室.区.的墙面 门窗 吊顶的金属骨架 应与接地系统做可靠连接、导静电地面.活动地板、工作台面 座椅等应做静电接地。13.3，2 静电接地的连接线应有足够的机械强度和化学稳定性,其主干线截面不应小于95mm2 支线最小截面应为2.5mm2、13,3.3、与人体接触的静电接地应串接限流电阻，限流电阻的阻值宜为1MΩ.13，3,4 对电子产品生产过程中产生静电危害的设备,流动液体.气体或粉体管道，应采取防静电接地措施 其中有爆炸和火灾危险的设备。管道应符合现行国家标准,爆炸和火灾危险环境电力装置设计规范.GB，50058的有关规定、
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