8.4，洁净设计及装修8.4、1。还原 整理厂房洁净设计及装修应符合下列规定、1、半导体级多晶硅还原厂房的还原炉室应按洁净厂房进行设计。空气洁净度等级不应低于8级、平面布置。人员净化。物流净化,室内装修应符合现行国家标准、洁净厂房设计规范 GB。50073的有关规定，当设有通往整理厂房的连廊时。连廊的空气洁净度等级和处理方法应与还原炉室的要求一致.宜符合本规范附录C的规定、2。还原炉室地面宜采用耐磨的洁净地面.当采用水磨石地面时,应采取防静电措施。墙面宜采用外贴洁净板或防静电树脂涂料，3 整理厂房空气洁净度等级及洁净区划分应按工艺要求设置 空气洁净度不应低于8级，平面布置。人员净化、物流净化、室内装修，应符合现行国家标准,洁净厂房设计规范。GB、50073的有关规定.4，整理厂房的洁净房间地面宜采用环氧自流平地面 聚氯乙烯、PVC，膜材料或水磨石地面。地面应采取防静电措施，8。4 2，其他建,构，筑物的地面及装修应符合下列规定 1，厂房地面与室外自然地坪高差宜大于或等于300mm.2。有洁净要求的房间地面应满足工艺生产要求,地面应平整 耐磨、易清洗、不易积聚静电 避免眩光。不开裂，踢脚不应突出墙面，地面垫层宜配筋。潮湿地区应有防潮措施,3，洁净房间的门窗.墙面，顶棚装修应符合现行国家标准 洁净厂房设计规范、GB,50073的有关规定、4,普通区辅助房间地面应根据使用性质和要求选用，室内装修应符合现行国家标准 建筑内部装修设计防火规范，GB.50222的有关规定。