"大量文字复制"等功能仅限VIP会员使用，您可以选择以下方式解决：
1、选择少量文本，重新进行复制操作
2、开通VIP，享受下载海量资源、文字任意复制等特权
- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.6 微孔填充机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.8 叠 片 机
- 4.9 等静压层压机
- 4.10 热 切 机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
热门资源
更多>
- 钛制压力容器 NB/T 11270-2023
- 铁合金工艺及设备设计规范[附条文说明] GB 50735-2011
- 机械安全 安全防护的实施准则 GB/T 30574-2014
- 蒸馏法海水淡化工程设计规范 HY/T 115-2008
- 压力容器 第2部分：材料（含第1号修改单） GB/T 150.2-2011
- 特种设备信息化工作管理规则 TSG Z0002-2009
- 电动摩托车和电动轻便摩托车安全要求 GB 24155-2020
- 包装术语 第2部分：机械 GB/T 4122.2-2010
- 气体疏液阀 JB/T 13599-2018
- 安全阀安全技术监察规程（含第1号修改单） TSG ZF001-2006
4、低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行4。1。一般规定4，1。1，低温共烧陶瓷及厚膜设备主要应包括流延机.切片机.生瓷打孔机 激光打孔机、微孔填充机，丝网印刷机、叠片机,等静压层压机，热切机.低温共烧陶瓷烧结炉.厚膜烧结炉、激光调阻机。均可在地面上直接安装,4，1 2,低温共烧陶瓷基板制造工艺设备应满足联线要求。并应通过低温共烧陶瓷标准测试版产品的生产和性能指标的测试来验证低温共烧陶瓷关键工艺设备组线时的相关性能指标,4。1.3,低温共烧陶瓷及厚膜设备应安装在洁净度7级或优于7级的洁净间中，温度宜为18、25。相对湿度宜为40，60
页面正在加载中，点此刷新。