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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.9 等静压层压机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
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4.9。等静压层压机4.9、1，本条规定了等静压层压机的安装要求.2 等静压层压机工作压力达数百大气压,其液压缸属高压容器,应结实可靠，并配有卸压保护装置、3。作为层压介质的缸内纯水应过滤.确保无任何固体多余杂质,之后进行脱泡处理确保无气泡生成.4。9.2.本条规定了等静压层压机的调试及试运行要求、4 经过叠片机叠片后的多层生瓷片可为10层，15层.20层.25层或30层。6.层压后的生瓷块厚度小于压前的生瓷坯厚度，一般认为其理想、目标、厚度是各单层生瓷厚度之和。实际会有出入、因此允许有,5、的偏差、
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