"大量文字复制"等功能仅限VIP会员使用，您可以选择以下方式解决：
1、选择少量文本，重新进行复制操作
2、开通VIP，享受下载海量资源、文字任意复制等特权
- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.6 微孔填充机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.8 叠 片 机
- 4.9 等静压层压机
- 4.10 热 切 机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
热门资源
更多>
- 反渗透用能量回收装置 HY/T 108-2008
- 聚四氟乙烯垫片 JB/T 10688-2020
- 家用燃气灶具 GB 16410-2020
- 包装术语 第2部分：机械 GB/T 4122.2-2010
- 热强钢焊条 GB/T 5118-2012
- 设备工程监理规范 GB/T 26429-2010
- 通风机 噪声限值 JB/T 8690-2014
- 压力容器视镜 NB/T 47017-2011
- 锥密封焊接式 55°非密封管螺纹90°弯管接头 JB/T 6382.2-2007
- 起重机 安全标志和危险图形符号 总则 GB 15052-2010
4,10、热.切。机4.10，1。热切机的安装应保证切刀的刀刃与工作台平行,并应能限位于不切伤台面的位置，4.10,2 热切机的调试及试运行应符合下列规定。1，应准备好层压过的生瓷块、下面衬垫一层复印纸真空吸附在工作台面上.2，应调节切片对位相机,待切生瓷块上的切片对准线应清晰屏显 3.应在手动模式下、调节相关运动部件,并设置切温.切深，起点。步距 刀数等工艺参数 4,应开启加热 使切刀和工作台升至合适的热切温度后完成切片、5。切片时台面温度均匀性应在。3、内,切片后刀片上升时不能将生瓷块带离工作台，当生瓷块和切片工艺参数合理时。切出的生瓷块切口应齐整.陡直.应无毛刺.无裂口。无分层现象，切割后的单个生瓷块的尺寸允许偏差应为 25μm、
页面正在加载中，点此刷新。