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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.6 微孔填充机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.8 叠 片 机
- 4.9 等静压层压机
- 4.10 热 切 机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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4。低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装。调试及试运行4.1。一般规定4,1。1。低温共烧陶瓷及厚膜设备主要应包括流延机,切片机 生瓷打孔机，激光打孔机、微孔填充机，丝网印刷机、叠片机,等静压层压机.热切机 低温共烧陶瓷烧结炉，厚膜烧结炉.激光调阻机,均可在地面上直接安装,4 1，2、低温共烧陶瓷基板制造工艺设备应满足联线要求 并应通过低温共烧陶瓷标准测试版产品的生产和性能指标的测试来验证低温共烧陶瓷关键工艺设备组线时的相关性能指标、4。1,3 低温共烧陶瓷及厚膜设备应安装在洁净度7级或优于7级的洁净间中,温度宜为18。25。相对湿度宜为40 60
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