4，低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装 调试及试运行4。1，一般规定4。1。1 低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的、典型的厚膜工艺有关键的三步。丝网印刷,干燥。烧成.是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路，而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态.最后经叠层层压一起烧成多层互连电路，由于两种工艺使用的设备基本相同、因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起，根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺 即流延制带.生瓷带打孔,微孔填充,丝网印刷.叠片。层压,热切、排胶烧结 同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点 列出流延机。切片机。生瓷打孔机 激光打孔机 微孔填充机.丝网印刷机、叠片机 等静压层压机.热切机.低温共烧陶瓷烧结炉 厚膜烧结炉,激光调阻机等12种主要工艺设备，对各设备的安装及试运行要求作出具体规定.4、1、2。本节所涉及的测试仪器有 激光干涉仪、3D图像测量仪，万能工具显微镜.双面飞针测试仪.