4，低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装 调试及试运行4。1，一般规定4 1、1，低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的。典型的厚膜工艺有关键的三步、丝网印刷,干燥.烧成,是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路、而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态。最后经叠层层压一起烧成多层互连电路。由于两种工艺使用的设备基本相同，因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起，根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺 即流延制带。生瓷带打孔，微孔填充、丝网印刷、叠片。层压.热切.排胶烧结、同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点。列出流延机 切片机、生瓷打孔机.激光打孔机。微孔填充机,丝网印刷机 叠片机。等静压层压机.热切机、低温共烧陶瓷烧结炉、厚膜烧结炉，激光调阻机等12种主要工艺设备，对各设备的安装及试运行要求作出具体规定 4 1。2。本节所涉及的测试仪器有.激光干涉仪、3D图像测量仪.万能工具显微镜 双面飞针测试仪、