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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 4.1 一般规定
- 4.2 流 延 机
- 4.3 切 片 机
- 4.4 生瓷打孔机
- 4.5 激光打孔机
- 4.7 丝网印刷机
- 4.9 等静压层压机
- 4.11 低温共烧陶瓷烧结炉
- 4.12 厚膜烧结炉
- 4.13 激光调阻机
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
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4，5.激光打孔机4,5.1。本条规定了激光打孔机的安装要求、1、激光打孔机易产生尘埃。应配备吸尘器。把加工过程中产生的粉尘。瓷片碎屑分别通过上，下吸尘管道快速吸走,防止其冷却沉淀在生瓷片上。2。安装蜂窝吸附台时。在其四周贴上一圈纸胶带。以增加加工时对生瓷片的吸附力，4，5、2，本条规定了激光打孔机的调试及试运行要求.1，由于散射出的激光会灼伤人眼 皮肤。设备必须配备安全门.罩,设备工作时确保安全门 罩为关闭状态，本款为强制性条款、设备安装和操作人员必须严格执行.5、由于摄像头与扫描电镜受温 湿度、影响很大，当温.湿、度变化超过10 时.应该重新校正.