6,组装封装工艺设备安装,调试及试运行6。1,一般规定6。1 1。组装封装工艺设备主要应包括芯片粘片机 芯片共晶焊机.共晶炉，引线键合机 倒装焊机，等离子清洗机。选择性涂覆机、平行缝焊机,储能焊机。激光焊机 6 1，2 共晶炉、倒装焊机。等离子清洗机，选择性涂覆机,平行缝焊机。储能焊机 激光焊机可在地面直接放置.芯片粘片机 芯片共晶焊机，引线键合机宜在台面放置、6,1，3、倒装焊机应安装在6级净化的洁净间中。芯片粘片机。芯片共晶焊机和引线键合机应安装在7级净化的洁净间中，其他组装封装工艺设备可安装在8级或优于8级净化的洁净间中 温度宜为18.25，相对湿度宜为40、60。