微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 [附条文说明] GB51037-2014 建标库

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6、组装封装工艺设备安装,调试及试运行6,1,一般规定6,1。1，组装封装工艺设备主要应包括芯片粘片机.芯片共晶焊机,共晶炉.引线键合机。倒装焊机.等离子清洗机。选择性涂覆机。平行缝焊机、储能焊机.激光焊机,6,1。2,共晶炉.倒装焊机.等离子清洗机、选择性涂覆机。平行缝焊机、储能焊机、激光焊机可在地面直接放置，芯片粘片机，芯片共晶焊机.引线键合机宜在台面放置.6。1,3，倒装焊机应安装在6级净化的洁净间中,芯片粘片机芯片共晶焊机和引线键合机应安装在7级净化的洁净间中，其他组装封装工艺设备可安装在8级或优于8级净化的洁净间中,温度宜为18、25。相对湿度宜为40 60、