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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 7.1 一般规定
- 7.2 飞针测试系统
- 7.3 声学扫描检测系统
- 7.4 3D光学测量仪
- 7.5 自动光学检查仪
- 7.6 激光测厚仪
- 7.7 X射线检查仪
- 7.8 芯片剪切力／引线拉力测试仪
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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7 5.自动光学检查仪7、5、1。自动光学检查仪的安装应符合下列规定 1 应通过调节地脚螺栓逐步调平承片台。2,载片台运行应平稳、CCD摄像图形应清晰,7、5、2。自动光学检查仪的调试及试运行应符合下列规定、1。应将已印刷好图形的生瓷片或厚膜基板产品放到设备载片台上,真空吸附牢靠,并应将相应的产品图形文件拷贝到配置的电脑系统里.2、应将数据处理软件安装在另外配置的电脑系统里,3.手动扫描生瓷片或基板、并应进行相应的参数设定，4、设置产品图形和各项检测参数 运行扫描程序进行图形自动检查，设备应能够准确地检查出并报告出产品的所有图形缺陷,