4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装.调试及试运行4.1、一般规定4。1、1、低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的，典型的厚膜工艺有关键的三步.丝网印刷.干燥、烧成 是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路。而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态，最后经叠层层压一起烧成多层互连电路。由于两种工艺使用的设备基本相同,因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起 根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺，即流延制带 生瓷带打孔、微孔填充.丝网印刷，叠片、层压，热切、排胶烧结.同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点,列出流延机 切片机，生瓷打孔机.激光打孔机，微孔填充机,丝网印刷机。叠片机,等静压层压机.热切机.低温共烧陶瓷烧结炉、厚膜烧结炉，激光调阻机等12种主要工艺设备.对各设备的安装及试运行要求作出具体规定、4。1.2、本节所涉及的测试仪器有，激光干涉仪、3D图像测量仪,万能工具显微镜 双面飞针测试仪，