4。低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行4、1,一般规定4，1。1,低温共烧陶瓷基板制造工艺是在厚膜工艺的基础上发展起来的，典型的厚膜工艺有关键的三步、丝网印刷。干燥,烧成.是在已成形的基板上顺序加工而成多层互连电路、而低温共烧陶瓷工艺的基板和全部介质层起初都处于未烧的状态、最后经叠层层压一起烧成多层互连电路 由于两种工艺使用的设备基本相同 因此本章将低温共烧陶瓷及厚膜设备归纳在一起。根据低温共烧陶瓷及厚膜基板的典型制造工艺。即流延制带.生瓷带打孔 微孔填充，丝网印刷.叠片，层压 热切、排胶烧结。同时考虑突出设备专用于低温共烧陶瓷工艺的特点、列出流延机、切片机，生瓷打孔机,激光打孔机,微孔填充机.丝网印刷机、叠片机,等静压层压机.热切机.低温共烧陶瓷烧结炉.厚膜烧结炉 激光调阻机等12种主要工艺设备,对各设备的安装及试运行要求作出具体规定、4,1 2,本节所涉及的测试仪器有 激光干涉仪,3D图像测量仪、万能工具显微镜、双面飞针测试仪.