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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 6.1 一般规定
- 6.2 芯片粘片机
- 6.3 芯片共晶焊机
- 6.4 共 晶 炉
- 6.5 引线键合机
- 6.6 倒装焊机
- 6.8 选择性涂覆机
- 6.9 平行缝焊机
- 6.11 激光焊机
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
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6。11，激光焊机6、11、1.本条规定了激光焊机的安装要求，1 为保证激光器正常输出激光。工作气体通入前应保证纯度.6,散射激光易对人体造成损伤,因此设备应安装激光防护罩 6 11、2,本条规定了激光焊机的调试及试运行要求 1、进行焊接操作应佩戴安全防护面罩,以保证焊接发出的强光不会灼伤人眼.5，设置合适的工作气体比例 以保证激光器的输出功率能达到规定要求.