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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 1 总 则
- 2 术 语
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 6.1 一般规定
- 6.2 芯片粘片机
- 6.3 芯片共晶焊机
- 6.4 共 晶 炉
- 6.5 引线键合机
- 6.6 倒装焊机
- 6.7 等离子清洗机
- 6.8 选择性涂覆机
- 6.9 平行缝焊机
- 6.10 储能焊机
- 6.11 激光焊机
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
- 附录A 微组装生产线工艺设备安装工程验收记录用表
- 本规范用词说明
- 引用标准名录
- 条文说明
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6,组装封装工艺设备安装，调试及试运行6 1，一般规定6.1，1。组装封装工艺设备主要应包括芯片粘片机 芯片共晶焊机。共晶炉 引线键合机。倒装焊机、等离子清洗机,选择性涂覆机,平行缝焊机,储能焊机。激光焊机、6,1 2。共晶炉、倒装焊机、等离子清洗机，选择性涂覆机，平行缝焊机，储能焊机、激光焊机可在地面直接放置。芯片粘片机，芯片共晶焊机,引线键合机宜在台面放置.6.1。3 倒装焊机应安装在6级净化的洁净间中,芯片粘片机.芯片共晶焊机和引线键合机应安装在7级净化的洁净间中,其他组装封装工艺设备可安装在8级或优于8级净化的洁净间中,温度宜为18。25。相对湿度宜为40,60,
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