"大量文字复制"等功能仅限VIP会员使用，您可以选择以下方式解决：
1、选择少量文本，重新进行复制操作
2、开通VIP，享受下载海量资源、文字任意复制等特权
- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5.1 一般规定
- 5.2 磁控溅射镀膜机
- 5.3 真空蒸发镀膜机
- 5.4 化学气相淀积系统
- 5.5 旋涂及热板系统
- 5.6 曝 光 机
- 5.7 显 影 台
- 5.8 反应离子刻蚀机
- 5.9 化学机械抛光机
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
热门资源
更多>
- 特种设备生产和充装单位许可规则（文末含第1号修改单、第2号修改单） TSG 07-2019
- 高处作业吊篮安装、拆卸、使用技术规程 JB/T 11699-2013
- 机械工业环境保护设计规范[附条文说明] JBJ 16-2000
- 维勃稠度仪 JG/T 250-2009
- 特种设备安全监察条例 2009年修订
- 燃气管道用铜制球阀和截止阀 JB/T 11492-2013
- 钢制球形储罐（含第1号修改单） GB/T 12337-2014
- 起重机 安全标志和危险图形符号 总则 GB 15052-2010
- 使用异丁烷制冷剂生产家用和类似用途制冷器具安全技术规范 QB/T 2912-2016
- 机械安全 安全防护的实施准则 GB/T 30574-2014
5.薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行5.1,一般规定5。1。1,薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物.一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料。一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料、这些层相当薄.可用真空蒸发、溅射淀积 化学气相淀积工艺和这些工艺的变种、本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程、即机械抛光、基片清洗.溅射种子层 聚酰亚胺涂敷,溅射钛层.光刻A1版.刻蚀.去胶，电镀 去除Ti.聚酰亚胺层、光刻A1反版、腐蚀种子层、去胶、同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点。列出了磁控溅射镀膜机。真空蒸发镀膜机,化学气相淀积系统。旋涂及热板系统、曝光机。显影台.反应离子刻蚀机、化学机械抛光机等8种主要工艺设备,对各设备的安装及试运行要求作出具体规定.5、1.3.本节所涉及的测试仪器有。万能工具显微镜、膜厚测试仪.工具显微镜、