5,薄膜基板制造工艺设备安装，调试及试运行5 1，一般规定5.1，1。薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物 一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料。一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料 这些层相当薄。可用真空蒸发、溅射淀积,化学气相淀积工艺和这些工艺的变种,本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程,即机械抛光。基片清洗、溅射种子层,聚酰亚胺涂敷 溅射钛层。光刻A1版、刻蚀、去胶，电镀，去除Ti，聚酰亚胺层、光刻A1反版。腐蚀种子层，去胶,同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点.列出了磁控溅射镀膜机.真空蒸发镀膜机。化学气相淀积系统 旋涂及热板系统,曝光机.显影台,反应离子刻蚀机,化学机械抛光机等8种主要工艺设备。对各设备的安装及试运行要求作出具体规定。5,1,3，本节所涉及的测试仪器有,万能工具显微镜,膜厚测试仪,工具显微镜,