5，薄膜基板制造工艺设备安装 调试及试运行5,1，一般规定5。1 1，薄膜工艺是在已选择好的基片上淀积金属或金属化合物，一般在基片上顺序地淀积一层电阻材料,一层阻挡金属材料和一层顶层导体材料.这些层相当薄,可用真空蒸发、溅射淀积 化学气相淀积工艺和这些工艺的变种。本章根据典型的薄膜基板制造工艺过程。即机械抛光。基片清洗 溅射种子层.聚酰亚胺涂敷 溅射钛层、光刻A1版 刻蚀、去胶，电镀，去除Ti 聚酰亚胺层.光刻A1反版。腐蚀种子层，去胶 同时考虑突出设备专用于薄膜工艺的特点，列出了磁控溅射镀膜机.真空蒸发镀膜机、化学气相淀积系统 旋涂及热板系统 曝光机，显影台,反应离子刻蚀机.化学机械抛光机等8种主要工艺设备 对各设备的安装及试运行要求作出具体规定.5，1、3 本节所涉及的测试仪器有.万能工具显微镜。膜厚测试仪 工具显微镜。