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- 微组装生产线工艺设备安装工程施工及验收规范 GB 51037-2014
- 条文说明
- 1 总 则
- 3 基本规定
- 4 低温共烧陶瓷及厚膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5 薄膜基板制造工艺设备安装、调试及试运行
- 5.1 一般规定
- 5.2 磁控溅射镀膜机
- 5.3 真空蒸发镀膜机
- 5.4 化学气相淀积系统
- 5.5 旋涂及热板系统
- 5.6 曝 光 机
- 5.7 显 影 台
- 5.8 反应离子刻蚀机
- 5.9 化学机械抛光机
- 6 组装封装工艺设备安装、调试及试运行
- 7 工艺检测设备安装、调试及试运行
- 8 工程验收
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5。6.曝。光、机5.6.1,本条规定了曝光机的安装要求、1 设备搬运时下面应垫上软垫、以防止抖动造成玻璃光学系统损坏和位置偏移,2、为保证光刻时光刻强度有较高的均匀性。且光刻版和基片紧密接触,无任何缝隙 设备安装时承片台应水平.3。激光光路及曝光光源必须装有防护门.罩等保护装置 以免对操作人员的眼睛和皮肤造成损害 本款为强制性条款 设备操作人员必须严格执行、
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